jbo竞博官网jbo竞博官网在当今科技高速发展的时代，异构集成技术（Heterogeneous Integration）正在推动着半导体行业的快速变革。2025年3月25日，异构集成国际会议（Heterogeneous Integration International Conference，HIIC 2025）将在中国上海浦东嘉里大酒店隆重召开。这一具有全球影响力的盛会将汇聚半导体产业的顶尖专家、企业领袖，以及来自学术界和政策制定者的代表，携手共同探索先进封装技术的未来，探讨在生成式AI和高性能计算（HPC）快速发展的大背景下，异构集成的发展现状与挑战。

　　时间：2025年3月25日，星期二，09:30至17:40地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东厅1语言：现场将提供中英文同声传译，确保不同语言的与会者都能顺畅交流。

　　从ChatGPT问世以来，生成式AI的蓬勃发展与高速计算需求的激增，迫切需要强大的算力与高效的芯片解决方案。传统的半导体制造已经在晶体管尺寸微缩的路线上达到了瓶颈，异构集成技术应运而生。它通过整合不同种类的芯片，实现了资源的优化配置和能效提高，让半导体产业进入了一个充满可能性的新时代。

　　在HIIC 2025大会上JBO电竞新闻，与会者将深入讨论异构集成和Chiplet技术的最新进展，围绕如何应对行业挑战，探索新的解决方案，共同发掘这一领域的潜在机遇。

　　尤其值得注意的是，下午的Session将聚焦AI发展背景下的产业生态，探讨如何利用先进的仿真技术提升硬件设计的效率，以及半导体市场与封装趋势的最新动态。

　　随着多种前沿技术的相继推出，异构集成和Chiplet的发展已成为当今半导体行业的热点话题，尤其是在AI和HPC广泛应用的背景下。HIIC 2025旨在促进跨行业、跨领域的深度交流，为各方提供一个分享经验与探索创新的综合平台。

　　这一盛会不仅是技术交流的平台，也是推动整个半导体产业进步的关键一步，万众期待的HIIC 2025将为您打开未来新大门。无论您是行业专家，还是对半导体有所好奇的朋友，此次会议都将为您带来意想不到的收获与启发。

　　通过扫描二维码或访问文末链接，即可注册参会。请注意，2025年3月7日前报名的观众将享受优惠价格，务必抓住这个机会，从中受益匪浅。

　　最后，记得关注会议的动态，为您的未来把握住这一重要机遇！让我们携手共创先进封装的美好明天，在HIIC 2025中不见不散！返回搜狐，查看更多